这一系列结合了作为未来家居趋势的智能家电，工信工业与大众认可的极简美学，代表着家电行业的里程碑变革。

部公布图3 电子能带结构与温度的关系(A)SnSe在300K时的电子能带结构。【成果简介】近日，跨行在北京航空航天大学赵立东教授和南方科技大学何佳清教授团队等人带领下，跨行通过Pb合金化开发了具有宽带隙（Eg≈33kBT）的SnSe晶体，并具有出色的热电性能。

北京航天航空大学和美国西北大学的赵立东（通讯作者）以及美国西北大学MercouriG.Kanatzidis（通讯作者）等人通过空穴掺杂硒化锡（SnSe）晶体获得了破纪录的ZTdev，业跨其约1.34，业跨此时在300K到773K温度范围内ZT的值在0.7到2之间。研究发现，领域采用31对热电装置可产生~4.4%的发电效率和~45.7K的冷却ΔTmax。互联用溴掺杂SnSe以制备具有重叠层间电荷密度（3D电荷输运）的n型SnSe晶体。

(C)Sn0.91Pb0.09Se晶体、网平商业BST和p型纯SnTe的单支器件的最大温差ΔTmax。同时，台名实现了一个高性能的热电装置，台名进一步证明了宽带隙SnSe晶体在发电（如收集废热）和电子设备（如作为热电冷却的温度控制器）中的潜在应用前景。

热电材料的性能由无量纲品质因数ZT决定，工信工业定义为ZT=(S2σ/κ)·T，其中S、σ、κ和T代表塞贝克系数、电导率、热导率以及开尔文温度。

在这些选择规则中，部公布可以确定一些有前途的热电材料，比如BiCuSeO、BiSbSe3、K2Bi8Se13和Sb2Si2Te6。跨行图1含多重平面缺陷银纳米晶的自然氧化。

未经允许不得转载，业跨授权事宜请联系[email protected]。领域图2标准固溶高温处理的3d打印镍基单晶的组织演变与含有回复退火的新型高温诱导的结果。

分子动力学模拟表明，互联形成的LAGB可以强烈捕获氢原子，其粘结强度可以大幅降低具有亚微米尺寸的钢通常拥有高强度和高韧性，网平使得它们在轻量化技术和节能策略方面非常有前景。